随着印刷线路板技术向多层、细线、小孔、高密度方向发展（其实已经来临并快速普及），线路板制造过程给测试领域也带来了新的挑战，下面我就几个方面谈谈本行业制造中测试的有关技术与策略。

一．测试成本控制

就目前来讲，本行业的成品测试方法主要有：制作夹具测试（分复合式和专用型）、飞针测试、自动光学测试几种。测试成本主要是测试设备选择与制作材料的成本。

1.设备选择与成本控制的关系。不同厂家有不同的订单结构，订单结构在很大程度上制约着设备选择。飞针测试最大的优点是市场反应速度快，成本特低，但检测速度慢，一般检测一个出货单元需三至十几分钟，适合测试样板和小批量订单。若是客户要求打样品，则可选择飞针测试，直到客户做批量订单时再改做夹具测试，这样免去了客户更改过程或撤销订单中夹具制作成本。

2.从设计测试方法和工艺策略中节约成本。当设计一个测试方法和工艺策略时，必须考虑到无数的变量，这时就要根据不同的情况选择不同的测试方法与制作方法。

一款高密度的pcb测试夹具与普通的pcb测试夹具制作费用悬殊是很大的（取决于探针大小与点数），普通的需几百元上千元，而常见高密度的则需几千元上万元甚至几万元，这时可考虑使用导电胶条代替昂贵的小探针。

二．测试优化

1.测试资料的制作。飞针测试资料比较简单，通常网络分析正确与否就是关键，其次测试点数与网络数多少决定检测时间，一般优化同一个网络的测试点数，对测试速度影响不大。而制作夹具的资料在制作要求上非常高，通常使用cam软件制作资料容易漏选点与多选点，遇到层数多的制作速度也会慢很多（我以前使用V2001软件选点，遇到6层板以上真的很头痛，为了不漏点就会多选点），目前很多大厂家都购买专用制作测试软件，制作测试速度会快很多，不用手工分点，而且检修也会快很多。

2.测试治具的制作。测试治具制作也是一个繁琐的过程，从排料、钻孔后检查、绕线、放针到装机调试都需要细心和耐心，才能制作出高水准的治具出来。其中检查钻孔精度至关重要，遇到密集的小钻孔，钻偏一个孔可能导致整个治具拆卸重做，把好这一关是优化治具制作的关健。其次，可考虑将多个钻孔资料整合，尤其是钻导电胶时的资料整合，从而降低钻孔操作人员钻孔的复杂与繁琐性，减少错误。

综述，测试的优化其实改善软件就能解决很多，另外提高技术人员的工程技术与技巧也会起到优化作用。