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1.整体设计新颖、结构科学、美观、性能优越；

2.LD芯片测试机采用全自动上下料；

3.500万像素CCD视觉定位系统+高精密XYZ耦合平台，使检测定位更

智能精准，效率高；

4.设备具备高温+80℃、低温-20℃、常温等三种Burn-in测试；

5.同时兼具SMSR光测试及LIV电参数读取；

6.设备与测试仪器通讯及算法为本公司独立开发；

7.测试所有数据实时上传到用户MES系统；

1.外形尺寸：L1300*W1300*H2200mm

2.耦合时间：12-15S

3.机械动作时间：9S/PCS

4.定位精度：机构精度±0.02mm 耦合精度±0.002mm

5.电 源：220VAC 50Hz

6.额定功率：500W(不含高低温机）

7.总耗气量：0.5-0.8Mpa 100L/min